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无压银胶PF-0189SF6B 是一款中高导热无压半烧结型导电胶，具备高应力失配结构互连及长期服役可靠性，适用于大功率、大尺寸LED封装及半导体高端封装场景。

技术特性

中高导热性能

导热系数达120 W/m·K，是传统焊料的数倍，可快速导出芯片热量，提升器件可靠性。例如，在大功率LED封装中，能有效降低结温，延长使用寿命。

无压半烧结工艺

无需外加压力即可完成烧结，简化工艺流程，降低设备成本。同时，半烧结结构（烧结银与树脂体系结合）兼顾导电性、导热性与机械可靠性，适用于高应力失配场景。

高剪切强度

剪切强度≥60 MPa，确保芯片与基板间牢固粘接，抗冲击、抗振动能力强，满足汽车电子、航空航天等严苛环境需求。

环境适应性

对温度、湿度等环境因素适应性强，可在-40℃至+260℃范围内稳定工作，避免因环境变化导致的性能衰减。

展开剩余59%

环保设计

无铅、无卤素、无助焊剂，符合RoHS标准，推动绿色生产与使用。

应用领域

半导体封装

适用于高端芯片封装，如功率模块、IGBT模块等，实现微间距、高密度互连，提升信号传输效率与散热性能。

大功率LED封装

针对大尺寸、高功率LED产品，解决传统材料导热性不足问题，提升光效与寿命。例如，在户外照明、汽车大灯等领域表现优异。

柔性电子与可穿戴设备

用于柔性电路连接，耐受反复弯折，同时提供高导电性与导热性，满足折叠屏手机、AR/VR设备等需求。

汽车电子

适用于车载传感器、电池管理系统等场景，耐受-40℃至+150℃极端环境，确保长期可靠性。

市场优势

性能对比：相比传统焊料，导热率提升5倍，使用寿命延长10倍以上；相比全烧结银膏，工艺窗口更宽，成本更低。

客户反馈：某LED龙头企业采用后，产品良率从85%提升至98%，光衰率降低15%。

行业认可：获评“2025年度电子封装材料创新奖”。

发布于：北京市